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FA8390

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FA8390
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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SIP13
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FA8390 技术参数

FA80486SXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 FA80486GXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 FA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FAA.0E.303.CLA FAA.0E.304.CLA FAA.0S.116.CTA FAA.0S.250.CTA FAA.0S.302.CLA FAA.0S.303.CLA FAA.0S.304.CLA FAA.0S.650.CTA FAA.0S.650.CTAY FAA.0S.650.CTL FAA.1B.305.CLA FAA.1B.308.CLA FAA.1B.308.CLD FAA.1B.310.CLA FAA.1S.130.CTA FAA.1S.250.CTA FAA.1S.275.CLA FAA.1S.275.CTA