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GCJ188R70J225ME01D

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

    联系人：骆小姐

    电话：18124020586

    地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A

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  • Murata Electronics

  • 25+

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GCJ188R70J225ME01D 技术参数
  • GCJ188C70J475KE02D 功能描述:CAP CER 4.7UF 6.3V X7S 0603 制造商:murata electronics north america 系列:GCJ 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 电容:4.7μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7S 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:软端子 等级:AEC-Q200 应用:汽车级，Boardflex 敏感 故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm） 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 GCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 GCJ188R71H104KA12D GCJ188R71H152KA01D GCJ188R71H153KA01D GCJ188R71H222KA01D GCJ188R71H223KA01D GCJ188R71H224KA01D GCJ188R71H332KA01D GCJ188R71H333KA12D GCJ188R71H472KA01D GCJ188R71H473KA12D GCJ188R71H682KA01D GCJ188R71H683KA12D GCJ188R72A102KA01D GCJ188R72A103KA01D GCJ188R72A104KA01D GCJ188R72A152KA01D GCJ188R72A153KA01D GCJ188R72A222KA01D
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