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说明
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HF115F/012-1ZS3
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑女士
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1010
资质：营业执照
8563
HONGFA/宏发
DIP
2022
-
全新原装现货支持BOM表配单

HF115F/012-1ZS3
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐
电话：1916620305713760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
69800
HONGFA
DIP
22+
-
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特...

HF115F/012-1ZS3A
深圳市高创鑫电子科技有限公司
深圳市高创鑫电子科技有限公司
联系人：曾小姐
电话：0755-2330298015814019597
地址：深圳市福田区华强北路赛格科技园4栋西10楼C052房间
资质：营业执照
15
RS PRO
SPDT LOWPROFILE PCB
21+
-
原装正品，假1罚100

HF115F/012-1ZS3AF(257)
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
1
HONGFA
主营优势
1737
-
100%原装正品★终端免费供样★

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1

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HF115F/012-1ZS3 技术参数

HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形状:矩形外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:SIP 形状:矩形外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-3 形状:菱形外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G

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