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HTSD05C

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HTSD05C
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
原装HTC
SOD-323
最新批号
-
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HTSD05C 技术参数

H-TS40 功能描述:HCT NOZZLE 21.0X10.8MM 40TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产尖头 - 类型:修焊尖头 - 尺寸:TSOP-40，0.83" 宽 x 0.43" 高（21mm x 10.8mm）尖头 - 形状:管道式温度范围:- 配套使用产品/相关产品:HCT-900 标准包装:1 H-TS24 功能描述:HCT NOZZLE 17.0X7.1MM 20-24TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产尖头 - 类型:修焊尖头 - 尺寸:TSOP-20-24；0.67" 宽 x 0.28" 高（17mm x 7.1mm）尖头 - 形状:管道式温度范围:- 配套使用产品/相关产品:HCT-900 标准包装:1 HTS221TR 功能描述:Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I2C, SPI ±4.5% RH 10s Surface Mount 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:有效传感器类型:湿度，温度湿度范围:0 ~ 100% 相对湿度输出类型:I2C，SPI 输出:16B 精度:±4.5% RH 响应时间:10s 灵敏度:- 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 HTRN5-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电路类型:隔离电阻（欧姆）:2k，10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 215°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.194" 长 x 0.157" 宽（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）标准包装:1 HTRN50-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电路类型:隔离电阻（欧姆）:1k，50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 215°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.194" 长 x 0.157" 宽（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）标准包装:1 HTSICC5601EW/C1,02 HTSICC5601EW/C7,00 HTSICC5601EW/C7,02 HTSICH4801EW/V7,00 HTSICH5601EW/V7:00 HTSICH5801EW/V7V HTSMOH3201EV,118 HTSMOH4801EV,118 HTSMOH4802EVJ HTSMOH5601EV,118 HTSMOH5602EVJ HTSN-M3-10-3 HTSN-M3-10-6-2 HTSN-M3-6-3 HTSN-M3-6-6-2 HTSN-M3-8-3 HTSN-M3-8-6-2 HTSN-M4-10-3