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HVCB2010FTL2M21

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价格
说明
操作

HVCB2010FTL2M21
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
56000
SEI ELECTRONICS
价格优势
2332
-
全新原装渠道现货

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1

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功能描述
RES 2.21M OHM 1% 2010 TF
RoHS
是
类别
电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装
系列
HVC
标准包装
1,000
系列
TNPU - 汽车
电阻（欧姆）
133
功率（瓦特）
0.25W，1/4W
复合体
薄膜
特点
-
温度系数
±5ppm/°C
容差
±0.05%
封装/外壳
1206（3216 公制）
尺寸/尺寸
0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度
0.026"（0.65mm）
端子数
2
包装
带卷 (TR)

HVCB2010FTL2M21 技术参数

HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:无磁温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:330M 容差:±10% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:无磁温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:10M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:无磁温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:无磁温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子数:2 标准包装:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:无磁温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:1 HVCB2010JKL250M HVCB2010JKL390K HVCB2010JKL500K HVCB2010JTC10M0 HVCB2010JTD500K HVCB2010JTL10M0 HVCB2010JTL221K HVCB2010KKD4M70 HVCB2010KTD4M70 HVCB2010KTL10M0 HVCB2010KTL300M HVCB2010KTL560K HVCB2512BDC125K HVCB2512BDC1M00 HVCB2512BDE100M HVCB2512BDE10M0 HVCB2512BDE1M00 HVCB2512BDE50M0