K1100AM

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

K1100AM14
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
856420
MOTOROLA
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

1/1页 40条/页共6条
1

您是不是要找： K1100E70 K1100E70AP K1100E70RP2 K1100G K1100GRP K1100GURP K1100S K1100S1URP K1100SRP

K1100AM PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

K1100AM PDF下载

制造商
Motorola Inc
功能描述

K1100AM 技术参数

K110007 功能描述:STARTER KIT CHINA 制造商:arduino 系列:- 零件状态:在售套件类型:初级入门套件主要用途:MCU Interconnect System:Arduino R3 扩展板 Suggested Programming Environment:Arduino IDE 使用的 IC/零件:ATmega328P Included MCU/MPU Board（s）:Arduino Uno R3 标准包装:1 K10L0C-P10LCC9-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K10L0C-P10LCC9-4200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K10L0C-P07LCC0-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K10L0C-P07LCC0-4200 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K1101 K-1102 K-1102Y K-1103 K-1103Y K-1104 K110620001 K110620002 K110620003 K110630001 K110630002 K110660001 K110660002 K110670001 K110670002 K111 K1111 K1121