LM75BGD125

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

LM75BGD125
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生13360533550
电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
22616
NXP/恩智浦
NA
22+
-
原厂原装现货

LM75BGD125
深圳市崧晔达科技有限公司
深圳市崧晔达科技有限公司
联系人：苑小姐
电话：13926591096
地址：深圳市福田区新亚洲二期N1A160
资质：营业执照
1
NXP
N/A
1301+
-
只做原装，实单来谈

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： LM75BIM-3 LM75BIM-3/NOPB LM75BIM-3+ LM75BIM-3+T LM75BIM-5 LM75BIM-5/NOPB LM75BIM-5+ LM75BIM-5+T LM75BIMM-3

LM75BGD125 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

LM75BGD125 PDF下载

制造商
NXP Semiconductors
功能描述
DIGITAL TEMP SENSOR IC 11BIT +/-3C XS

LM75BGD125 技术参数

LM75BGD,125 功能描述:SENSOR TEMP I2C 8XSON SOT996-2 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产传感器类型:数字，本地检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:输出开关，可编程极限精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON，SOT996-2（2x3）标准包装:1 LM75BDP/DG,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效传感器类型:数字，本地检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:输出开关，可编程极限精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:1 LM75BDP,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效传感器类型:数字，本地检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:输出开关，可编程极限精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:1 LM75BD,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效传感器类型:数字，本地检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:输出开关，可编程极限精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SO 标准包装:1 LM75BD,112 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:管件零件状态:有效传感器类型:数字，本地检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:输出开关，可编程极限精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SO 标准包装:100 LM75BIMM-3/NOPB LM75BIMM-3+ LM75BIMM-3+T LM75BIMM-5 LM75BIMM-5/NOPB LM75BIMM-5+ LM75BIMM-5+T LM75BIMMX-3 LM75BIMMX-3/NOPB LM75BIMMX-3+ LM75BIMMX-3+T LM75BIMMX-5 LM75BIMMX-5/NOPB LM75BIMMX-5+ LM75BIMX-3 LM75BIMX-3/NOPB LM75BIMX-3+ LM75BIMX-5