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M29W320DB70N3F

配单专家企业名单
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  • M29W320DB70N3F
    M29W320DB70N3F

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Micron Technology Inc.

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • M29W320DB70N3F
    M29W320DB70N3F

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 3515

  • MICRON

  • 48-TSOP

  • 14+

  • -
  • 原装正品,现货库存

  • M29W320DB70N3F
    M29W320DB70N3F

    M29W320DB70N3F

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Micron Technology Inc

  • 48-TFSOP(0.724",18.4

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共18条 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC FLASH 32MBIT 70NS 3V 48TSOP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 存储器
  • 系列
  • Axcell™
  • 标准包装
  • 72
  • 系列
  • -
  • 格式 - 存储器
  • RAM
  • 存储器类型
  • SRAM - 同步
  • 存储容量
  • 4.5M(256K x 18)
  • 速度
  • 133MHz
  • 接口
  • 并联
  • 电源电压
  • 3.135 V ~ 3.465 V
  • 工作温度
  • 0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳
  • 100-LQFP
  • 供应商设备封装
  • 100-TQFP(14x20)
  • 包装
  • 托盘
M29W320DB70N3F 技术参数
  • M29W320DB70N3E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:AUTOMOTIVE - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP M29W256GSL70ZS6F 功能描述:SECURE 256MB 3V 70NS LBP 64LBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) M29W256GSL70ZS6E 功能描述:IC FLASH SEC 128MB 3V LBP 64LBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) M29W256GSH70ZS6F 功能描述:IC FLASH SEC 256MB 3V HBP 64LBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) M29W256GSH70ZS6E 功能描述:IC FLASH SEC 256MB 3V HBP 64LBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) M29W320DB70ZE6F TR M29W320DB7AN6E M29W320DB7AN6F TR M29W320DB7AZA6E M29W320DB7AZA6F TR M29W320DB80ZA3E M29W320DB80ZA3F TR M29W320DB90N6 M29W320DT70N3E M29W320DT70N3F M29W320DT70N3F TR M29W320DT70N6E M29W320DT70N6F M29W320DT70N6F TR M29W320DT70ZE6E M29W320DT70ZE6F M29W320DT70ZE6F TR M29W320DT90N6
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