M29W400DB-55N6F

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M29W400DB-55N6F
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
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联系人：李先生
电话：13760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
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甄芯网
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地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907 门市部：中航路都会电子3C002B
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M29W400DB-55N6F 技术参数

M29W400DB55N6E 功能描述:闪存 STD FLASH RoHS:否制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel M29W400DB55N6 功能描述:闪存 512Kx8 or 256Kx16 55 RoHS:否制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel M29W400DB55N3T 功能描述:IC FLASH 4MBIT 55NS 48TSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ M29W400DB55N1 功能描述:闪存 512Kx8 or 256Kx16 55 RoHS:否制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel M29W400DB45ZE6E 功能描述:闪存 4 MBIT 3V SUPPLY RoHS:否制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel M29W400DB70ZE6E M29W400DT45N6E M29W400DT45ZE6E M29W400DT55N6 M29W400DT55N6E M29W400DT55N6F M29W400DT55N6F TR M29W400DT55ZE6E M29W400DT55ZE6F M29W400DT55ZE6F TR M29W400DT70N1 M29W400DT70N6E M29W400DT70N6F M29W400DT70N6F TR M29W400DT70ZE6E M29W400DT70ZE6F TR M29W400FB55N3E M29W400FB55N3F