M30260F6TGP

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M30260F6TGP#B3
深圳市芯脉实业有限公司
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电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
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M30260F6TGP 技术参数

M30260F6BGP#U9A 功能描述:MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30260F6BGP#U5A 功能描述:MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30260F6AGP#U9A 功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30260F6AGP#U7A 功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 M30260F6AGP#U5A 功能描述:IC M16C MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285 M30260T2-CPE-GP M30262F3GP#D5 M30262F3GP#U3 M30262F3GP#U5 M30262F3GP#U7 M30262F3GP#U9 M30262F4GP#D3 M30262F4GP#U3 M30262F4GP#U5 M30262F4GP#U7 M30262F6GP#D3 M30262F6GP#D5 M30262F6GP#U3 M30262F6GP#U5 M30262F6GP#U9 M30262F8GP#D3 M30262F8GP#D5 M30262F8GP#U3