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M3030RFGPGP
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
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地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
RENESAS
原厂封装
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M3030RFGPGP
深圳市时兴宇电子有限公司
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联系人：彭先生
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地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
9987
RENESAS
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M3030RFGPGP#33
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
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Renesas Electronics Ameri
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M3030RFGPGP#35
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：曹先生
电话：13487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
55882
Renesas Electronics Corpo
48-LQFP
25+
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全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

M3030RFGPGP#U3
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
135
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M3030RFGPGP 技术参数

M30302SPGP#U5 功能描述:IC M16C/30P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) M30302SPGP#U3 功能描述:IC M16C/30P MCU ROMLESS 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) M30302SPFP#U5 功能描述:MCU 3/5V 0K 100-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) M30302SPFP#U3 功能描述:IC M16C/30P MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) M30302FEPGP#U5 功能描述:IC M16C/30P MCU FLSH 192K100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/30 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30-3100546 M30-3100646 M30-3100746 M30-3100846 M30-3100946 M30-3101046 M30-3101146 M30-3101246 M30-3101346 M30-3101446 M30-3101546 M3035S-E3/4W M30-4010246 M30-4010246R M30-4010346 M30-4010346R M30-4010446 M30-4010446R

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