MGMA5220P2450-A04

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MGMA5220P2450-A04
深圳市华芯盛世科技有限公司
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电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
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甄芯网
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联系人：柯先生/赵小姐
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地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907 门市部：中航路都会电子3C002B
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MGMA5220P2450-A04 技术参数

MGM12P32F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +18 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P32F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +18 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P22F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P22F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P02F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGME094G1C MGME094G1D MGME094G1G MGME094G1H MGME094S1C MGME094S1D MGME094S1G MGME094S1H MGME202G1C MGME202G1D MGME202G1G MGME202G1H MGME202S1C MGME202S1D MGME202S1G MGME202S1H MGME204G1C MGME204G1D