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MIC20251YM

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  • 深圳市湘达电子有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 北京京华特科技有限公司
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MIC20251YM 技术参数
  • MIC2025-1FBMM 功能描述:IC DISTRIBUTION SW SGL 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源分配开关 系列:MM8™ 特色产品:XRP252 Switches 标准包装:1 系列:- 类型:高端开关 输出数:2 Rds(开):140 毫欧 内部开关:是 电流限制:1.15A 输入电压:1.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN(3x3) 包装:Digi-Reel® 其它名称:1016-1691-6 MIC2025-1FBM 功能描述:IC DISTRIBUTION SW SGL 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源分配开关 系列:MM8™ 特色产品:XRP252 Switches 标准包装:1 系列:- 类型:高端开关 输出数:2 Rds(开):140 毫欧 内部开关:是 电流限制:1.15A 输入电压:1.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN(3x3) 包装:Digi-Reel® 其它名称:1016-1691-6 MIC2025-1BMM 功能描述:IC DISTRIBUTION SW SGL 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源分配开关 系列:MM8™ 特色产品:XRP252 Switches 标准包装:1 系列:- 类型:高端开关 输出数:2 Rds(开):140 毫欧 内部开关:是 电流限制:1.15A 输入电压:1.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN(3x3) 包装:Digi-Reel® 其它名称:1016-1691-6 MIC2025-1BM 功能描述:IC SW DISTRIBUTION 1CHAN 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源分配开关 系列:MM8™ 特色产品:XRP252 Switches 标准包装:1 系列:- 类型:高端开关 输出数:2 Rds(开):140 毫欧 内部开关:是 电流限制:1.15A 输入电压:1.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN(3x3) 包装:Digi-Reel® 其它名称:1016-1691-6 MIC2019YML-TR 功能描述:IC DISTRIBUTION SW ADJ 6-MLF 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 开关类型:通用 输出数:1 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:高端 输出类型:P 通道 接口:开/关 电压 - 负载:2.5 V ~ 5.5 V 电压 - 电源(Vcc/Vdd):不需要 电流 - 输出(最大值):2A 导通电阻(典型值):70 毫欧 输入类型:非反相 特性:- 故障保护:限流(可调),超温 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:6-VQFN 裸露焊盘,6-MLF? 供应商器件封装:6-MLF?(2x2) 标准包装:1 MIC2025-2FBMM MIC2025-2FBMM-TR MIC2025-2FBM-TR MIC2025-2YM MIC2025-2YMM MIC2025-2YMM-TR MIC2025-2YM-TR MIC2026-1BM MIC2026-1BM-TR MIC2026-1BN MIC2026-1YM MIC2026-1YM-TR MIC2026-2BM MIC2026-2BM-TR MIC2026-2BN MIC2026-2YM MIC2026-2YM-TR MIC2026A-1YM
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