MIRA115T3G

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MIRA115T3G
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
6550
ON
SMA
201311+
-
原装正品，现货库存！400-800-03...

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MIRA115T3G 技术参数

MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:5k 容差:±10% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售类型:配线板，Cat5e 连接器类型:ST 排数:3 端子类型:- 标准包装:1 MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG MIRW-06SS