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MOT6809EP

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MOT6809EP 技术参数

MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件状态:有效类型:FPGA 配套使用产品/相关产品:- 内容:板标准包装:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:50k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）标准包装:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）标准包装:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:5k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）标准包装:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:5k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）标准包装:1 MOTG-RS232 MOTG-RS485 MOTG-WIFI MOU-AL162A-BW3SE MOU-AL162A-WB3SE MOU-AL162A-XR3SE MOU-AL162A-XY3SE MOU-AL162A-YX3SE MOU-AL202C-BW3SE MOU-AL202C-FA3SE MOU-AL202C-FB3SE MOU-AL202C-FG3SE MOU-AL202C-WB3SE MOU-AL202C-XR3SE MOU-AL202C-XY3SE MOU-AL202C-YX3SE MOU-AL204B-YX3SE MOU-AL242A-YX3SE