PC28F256P30T2

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PC28F256P30T2
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集好芯城
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电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
26261
INTEL/英特尔
BGA
22+
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PC28F256P30T2
深圳市华芯盛世科技有限公司
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电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
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865000
INTEL
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PC28F256P30T2 技术参数

PC28F256P30BFR 功能描述:IC FLASH 256MBIT 64EZBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:16M（2M x 8，1M x 16）速度:45ns 接口:并联电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8）包装:带卷 (TR) PC28F256P30BFF TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 256MBIT 100NS 64EZBGA PC28F256P30BFE 功能描述:IC FLASH 256MBIT 64EZBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:16M（2M x 8，1M x 16）速度:45ns 接口:并联电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8）包装:带卷 (TR) PC28F256P30BFB TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 256MBIT 100NS TBGA PC28F256P30BFA 功能描述:IC FLASH 256MBIT 100NS 64EZBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:Axcell™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ PC28F256P33B85B TR PC28F256P33B85E PC28F256P33BFA PC28F256P33BFE PC28F256P33BFF TR PC28F256P33BFR PC28F256P33T85A PC28F256P33TFA PC28F256P33TFE PC28F320C3BD70A PC28F320J3D75A PC28F320J3D75B PC28F320J3D75B TR PC28F320J3D75D PC28F320J3D75D TR PC28F320J3D75E PC28F320J3F75A PC28F320J3F75B TR