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PCFN-112H2MG000

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PCFN-112H2MG000
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：曹先生/高先生/周小姐
电话：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
28919
TE Connectivity
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制造商
TE Connectivity
功能描述
RELAY PCB SPST-NO 12VDC

PCFN-112H2MG000 技术参数

PCF8885TS/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 28-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:按钮接近探测:是输入数:8 LED 驱动器通道:- 接口:I2C 分辨率:- 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:10μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:28-TSSOP 标准包装:1 PCF8883US/7EA/1Y 功能描述:Capacitive Touch Buttons 8-WLCSP (1.16x0.86) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:按钮接近探测:是输入数:1 LED 驱动器通道:- 接口:开漏分辨率:14 b 电压 - 电源:3 V ~ 9 V 电流 - 电源:3μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP （1.16x0.86）标准包装:1 PCF8883T/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:按钮接近探测:是输入数:1 LED 驱动器通道:- 接口:开漏分辨率:14 b 电压 - 电源:3 V ~ 9 V 电流 - 电源:3μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:* 标准包装:1 PCF8811U/2DA/1,026 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811U/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MATRIX LCD DRIVER UNCASED PCF8811MU/2DA/1,02 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811MU/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC LCD CTLR/DVR CMOS LP UNCASED 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:80 x 128 Pixels Matrix LCD Driver PCG0E221MCL1GS PCG0E272MCL1GS PCG0E331MCL1GS PCG0E331MCO1GS PCG0E332MCL1GS PCG0E471MCL1GS PCG0E472MCL1GS PCG0E561MCL1GS PCG0E821MCL1GS PCG0G122MCL1GS PCG0G181MCL1GS PCG0G221MCL1GS PCG0G221MCO1GS PCG0G222MCL1GS PCG0G272MCL1GS PCG0G332MCL1GS PCG0G391MCL1GS PCG0G681MCL1GS