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S-7030ETA
深圳市时兴宇电子有限公司
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S-7030ETA 技术参数

S70-220102045R 功能描述:SMT PCB PAD OB 2.0X1.0X0.2MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S70-220101045R 功能描述:SMT PCB PAD OB 2.0X1.0X0.10MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S702 功能描述:Heat Sink TO-220 Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:过期类型:插件板级冷却封装:TO-220 接合方法:夹形状:矩形，鳍片长度:- 宽度:- 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:- 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:- 材料镀层:除油污标准包装:250 S70-138305045R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 3.8X3.0X0.5MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S70-138181045R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 3.8X1.8X0.1MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S7081-42R S7091-42R S70B S70BR S70D S70DR S70FL01GSAGBHAC10 S70FL01GSAGBHBC10 S70FL01GSAGBHBC13 S70FL01GSAGBHIC10 S70FL01GSAGBHIC13 S70FL01GSAGMFA010 S70FL01GSAGMFA013 S70FL01GSAGMFI010 S70FL01GSAGMFI011 S70FL01GSAGMFI013 S70FL01GSAGMFV010 S70FL01GSAGMFV011

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