S912XDG128F2LR

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S912XDG128F2LR 技术参数

S912XDG128F2CAL 功能描述:16位微控制器 - MCU 16BIT128K FL 12K RAM RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT S912XDG128F2CAAR 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:16-BIT HCS12X RISC 128KB FLASH 2.5V/5V 80-PIN PQFP T/R - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:16-BIT MCU, S12X CORE, 128KB FLASH, 80MHZ, -40/+85DEGC, AUTO - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP S912XDG128F2CAA 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP S9121-45R 功能描述:CONN PIN RCPT .059-0.075 SOLDER 制造商:harwin inc. 系列:SYCAMORE 包装:剪切带（CT）零件状态:在售焊尾类型:无尾端接:表面贴装-底部进入长度 - 总:0.160"（4.06mm）可接受的引脚直径:0.059" ~ 0.075"（1.50mm ~ 1.90mm）安装孔直径:0.102"（2.59mm）引脚孔直径:0.079"（2.00mm）法兰直径:- 焊尾直径:- 插座深度:0.103"（2.62mm）触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）特性:- 工作温度:-50°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:3.50N ~ 12.00N 标准包装:1 S9111-45R 功能描述:CONN PIN RCPT .059-0.075 SOLDER 制造商:harwin inc. 系列:SYCAMORE 包装:剪切带（CT）零件状态:在售焊尾类型:无尾端接:表面贴装型长度 - 总:0.160"（4.06mm）可接受的引脚直径:0.059" ~ 0.075"（1.50mm ~ 1.90mm）安装孔直径:0.102"（2.59mm）引脚孔直径:0.079"（2.00mm）法兰直径:- 焊尾直径:- 插座深度:0.108"（2.75mm）触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）特性:- 工作温度:-50°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:3.00N ~ 17.00N 标准包装:1 S912XDP512F0MAG S912XDP512F0MAL S912XDP512J0MAG S912XDP512J1CAA S912XDP512J1CAAR S912XDP512J1CAG S912XDP512J1CAGR S912XDP512J1CAL S912XDP512J1MAL S912XDP512J1MALR S912XDP512J1VAG S912XDP512J1VAGR S912XDP512J1VAL S912XDP512J1VALR S912XDQ256F1MAG S912XDQ256F1MAL S912XDQ256F1VAA S912XDT256F1CAG