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SE266
深圳市亿联芯电子科技有限公司
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69880
D
DIP
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深圳市柏新电子科技有限公司
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地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
8500
DENSO
DIP-16
2012+
-
只做原装正品。

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SE266 技术参数

SE2623L-R 功能描述:802.11GN HIGH POWER PA IN 3X3 QF 制造商:skyworks solutions inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:2.4GHz P1dB:- 增益:- 噪声系数:- RF 类型:802.11b/g/n 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:- 测试频率:2.4GHz 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:16-QFN（3x3）标准包装:1 SE2623L-EK1 功能描述:EVALUATION BOARD SE2623L-R 制造商:skyworks solutions inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 SE2614BT-R 功能描述:RF IC Front End 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 20-QFN (3x3) 制造商:skyworks solutions inc. 系列:SIGe 包装:剪切带（CT）零件状态:有效功能:前端频率:2.4GHz ~ 2.5GHz RF 类型:802.11b/g/n 辅助属性:- 封装/外壳:20-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:20-QFN（3x3）标准包装:1 SE2614BT-EK1 功能描述:EVAL KIT FOR SE2614BT 制造商:skyworks solutions inc. 系列:- 零件状态:有效类型:前端频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:SE2614BT 所含物品:板标准包装:1 SE2613T-R 功能描述:IC FRONT END MOD 2.4GHZ 16QFN 制造商:skyworks solutions inc. 系列:SIGe 包装:剪切带（CT）零件状态:过期 RF 类型:802.11b/g/n 频率:2.4GHz ~ 2.5GHz 特性:- 封装/外壳:16-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:16-QFN（3x3）标准包装:1 SE28B4340 SE2DGPC SE2DGRA SE2EGPC SE2EGRA SE300,BK SE300,DT SE300,GM SE300,OR SE300,PK SE300,YL SE300F,BK SE300F,DT SE300F,GM SE300F,OR SE300F,PK SE300F,YL SE300FML,BK

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