STLD18

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STLD18 技术参数

STLD128DNT4 功能描述:TRANS NPN 400V 4A DPAK 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:4A 电压 - 集射极击穿（最大值）:400V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:1V @ 400mA，2A 电流 - 集电极截止（最大值）:250μA 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:8 @ 2A，5V 功率 - 最大值:20W 频率 - 跃迁:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 供应商器件封装:D-Pak 标准包装:1 STLD125N4F6AG 功能描述:MOSFET N-CH 40V 120A POWERFLAT 制造商:stmicroelectronics 系列:STripFET? F6 包装:剪切带（CT）零件状态:在售 FET 类型:N 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:40V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:120A（Tc）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:6.5V，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:4V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:91nC @ 10V Vgs（最大值）:±20V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:5600pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:130W（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:3 毫欧 @ 75A，10V 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装供应商器件封装:PowerFlat?（5x6）封装/外壳:8-PowerSMD，扁平引线标准包装:1 STLC7550TQF7TR 功能描述:电信线路管理 IC Lo-V Analg Front-End RoHS:否制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray STLC7550TQF7 功能描述:电信线路管理 IC Lo-V Analg Front-End RoHS:否制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray STLC60845 功能描述:射频收发器 ASDL DMT Transceiver RoHS:否制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray STLED25JR STLED316SMTR STLED325QTR STLED32MAT-EVAL1 STLED524 ST-LINK/V2 ST-LINK/V2-ISOL STLM20DD9F STLM20W87F STLM75DS2F STLM75M2E STLM75M2F STLQ015M12R STLQ015M15R STLQ015M18R STLQ015M21R STLQ015M25R STLQ015M28R