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XC2064-33PG68M

配单专家企业名单

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说明
操作

XC2064-33PG68M
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生13360533550
电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
15852
XILINX/赛灵思
PGA
22+
-
原厂原装现货

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制造商
未知厂家
制造商全称
未知厂家
功能描述
Field Programmable Gate Array (FPGA)

XC2064-33PG68M 技术参数

XC1900A-03S 功能描述:RF Directional Coupler AMPS 1.4GHz ~ 2GHz 3dB 150W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包装:剪切带（CT）零件状态:有效耦合器类型:标准频率:1.4GHz ~ 2GHz 耦合系数:3dB 应用:AMPS 插入损耗:0.15dB 功率 - 最大值:150W 隔离:25dB 回波损耗:24.9dB 封装/外壳:4-SMD，无引线供应商器件封装:SMD 标准包装:1 XC18V512VQ44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V512VQ44C 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V512SO20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V512SO20C 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC221A1100MR XC221A1100MR-G XC221A1200MR XC221A1200MR-G XC2220U4F40VAAKFUMA1 XC2220U8F40VAAKXUMA1 XC2224L20F66VAAKXUMA1 XC2234L20F66LAAKXUMA1 XC2234L20F66LRAAKXUMA1 XC2236N40F80LAAKXUMA1 XC2237M104F80LAAHXUMA1 XC2238N24F40LAAKXUMA1 XC2238N40F80LAAKXUMA1 XC2238N40F80LRABKXUMA1 XC2263M56F66LAAHXUMA1 XC2263M56F66LABHXUMA1 XC2263N24F40LAAKXUMA1 XC2263N40F40LAAKXUMA1