XC3S1600E-4FGG320CS1

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XC3S1600E-4FGG320CS1
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
XILINX
标准封装
09+
-
全新原装100%正品保证质量

XC3S1600E-4FGG320CS1
北京元坤伟业科技有限公司
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地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
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XC3S1600E-4FGG320CS1 技术参数

XC3S1600E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 320-FBG RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S1600E-4FG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 484FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S1600E-4FG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays XC3S1600E-4FG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 400FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1600E-4FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 400F - Trays XC3S1600E-5FGG484C XC3S2000-4FG456C XC3S2000-4FG456I XC3S2000-4FG676C XC3S2000-4FG676I XC3S2000-4FG900C XC3S2000-4FG900I XC3S2000-4FGG456C XC3S2000-4FGG456I XC3S2000-4FGG676C XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FGG900C XC3S2000-4FGG900I XC3S2000-5FG456C XC3S2000-5FG676C XC3S2000-5FG900C XC3S2000-5FGG456C XC3S2000-5FGG676C