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XCL1010-102MED

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XCL1010-102MED
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
COILCRAFT
SMD
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XCL1010-102MED 技术参数

XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:20340 逻辑元件/单元数:355950 总 RAM 位数:31641600 I/O 数:304 电压 - 电源:0.825 V ~ 0.876 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）标准包装:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）标准包装:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）标准包装:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳:676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）标准包装:1 XCL101A341ER-G XCL101A361ER-G XCL101A401ER-G XCL101A451ER-G XCL101A501BR-G XCL101A501ER-G XCL101C201ER-G XCL101C211ER-G XCL101C231ER-G XCL101C251ER-G XCL101C301BR-G XCL101C301ER-G XCL101C331BR-G XCL101C331ER-G XCL101C341ER-G XCL101C361ER-G XCL101C401ER-G XCL101C451ER-G