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XL2576S-ADJE1
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
51
XLSEMI
con
24+
-
集成电路（IC）

XL2576S-ADJE1
广东济德精密电子有限公司
广东济德精密电子有限公司
联系人：吴
电话：18724450645
地址：东莞市大朗镇松木山村德利路1号2栋2楼
66
XLSEMI
NA
23+
-
现货！就到京北通宇商城

XL2576S-ADJE1
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：王
电话：18724450645
地址：中国上海
51
XLSEMI
con
24+
-
优势库存，原装正品

XL2576S-ADJE1
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：张
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
51
XLSEMI
con
24+
-
集成电路（IC）

XL2576S-ADJE1
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
51
XLSEMI
con
24+
-
优势库存，原装正品

XL2576S-ADJ/5.0/3.3/1.2
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
XL
TO263-5
最新批号
-
代理此型号.原装特价现货！

XL2576S-ADJE1
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
495
XLSEMI
TO-263
12+
-
原装现货/特价

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1

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XL2576S-ADJ 技术参数

XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.118"（3.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.181"（30.00mm）宽度:1.181"（30.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:0.787"（20.00mm）宽度:0.787"（20.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:0.393"（10.00mm）宽度:0.393"（10.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG

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