XS7F1A1PAL2

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XS7F1A1PAL2
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐
电话：1916620305713760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
62057
Telemecanique
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： XS8A-0441 XS8A-0442 XS-B14-CB1RB XS-B14-CB2RB XSC003A5F91Z XSC01DH XSC100DH XSCBD23MB XSCBD43MB

XS7F1A1PAL2 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XS7F1A1PAL2 PDF下载

制造商
Schneider Electric
功能描述
PROXIMITY SENSOR SZ F DC PNP XS7
制造商
Schneider-Telemacanique
功能描述
DDPI FORMF SN=5MM NO PNP OPT FLUSH 10-3
制造商
Schneider Electric
功能描述
Sensor, Inductive, Sr 5mm, pre-wired
制造商
SCHNEIDER ELECTRIC
功能描述
Proximity Sensor Inductive NO PNP 5mm 12V to 24V

XS7F1A1PAL2 技术参数

XS500-48N-000 功能描述:AC/DC CONVERTER 48V 500W 制造商:excelsys technologies ltd 系列:Xsolo 零件状态:有效类型:开放框架输出数:1 电压 - 输入:85 ~ 264 VAC 电压 - 输出 1:48V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:10.5A 功率（W）:500W 应用:ITE（商业），医疗电压 - 隔离:4kV（4000V）效率:- 工作温度:-40°C ~ 70°C（有降额）特性:可调输出，DC 输入能力，远程开关，待机输出，通用输入安装类型:底座安装大小/尺寸:9.33" 长 x 5.04" 宽 x 1.54" 高（237.0mm x 128.0mm x 39.1mm）所需最小负载:- 认可:CE，TUV 功率（W） - 最大值:500W 标准包装:5 XS500-36N-000 功能描述:AC/DC CONVERTER 36V 500W 制造商:excelsys technologies ltd 系列:Xsolo 零件状态:有效类型:开放框架输出数:1 电压 - 输入:85 ~ 264 VAC 电压 - 输出 1:36V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:14A 功率（W）:500W 应用:ITE（商业），医疗电压 - 隔离:4kV（4000V）效率:- 工作温度:-40°C ~ 70°C（有降额）特性:可调输出，DC 输入能力，远程开关，待机输出，通用输入安装类型:底座安装大小/尺寸:9.33" 长 x 5.04" 宽 x 1.54" 高（237.0mm x 128.0mm x 39.1mm）所需最小负载:- 认可:CE，TUV 功率（W） - 最大值:500W 标准包装:5 XS500-24N-000 功能描述:AC/DC CONVERTER 24V 500W 制造商:excelsys technologies ltd 系列:Xsolo 零件状态:有效类型:开放框架输出数:1 电压 - 输入:85 ~ 264 VAC 电压 - 输出 1:24V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:21A 功率（W）:500W 应用:ITE（商业），医疗电压 - 隔离:4kV（4000V）效率:- 工作温度:-40°C ~ 70°C（有降额）特性:可调输出，DC 输入能力，远程开关，待机输出，通用输入安装类型:底座安装大小/尺寸:9.33" 长 x 5.04" 宽 x 1.54" 高（237.0mm x 128.0mm x 39.1mm）所需最小负载:- 认可:CE，TUV 功率（W） - 最大值:500W 标准包装:5 XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB（32K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片标准包装:84 XSCDDCAANF-24.000000 XSCDDCNANF-24.000000 XSCEECNANF-8.000000 XSCEGCNANF-10.000000 XSCGGCNANF-24.576000 XSCGS23MB XSCGS43MB XSCL04DC XSCL10DC XSC-LINK XSDEECNANF-25.000000 XSDEELAANF-12.000000 XSDEELAANF-13.560000 XSDEELNANF-12.000000 XSDEELNANF-13.560000 XSDEELNANF-25.000000 XSDEELNANF-37.050000 XSDEGCNANF-16.000000