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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
XXXXXX2081204-1XXXXXXX 技术参数
  • XXHEGCNANF-25.000000 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 标准包装:1 XXHEELNANF-24.000000 功能描述:24MHz ±30ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:24MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 标准包装:1 XXHEELNANF-18.432000 功能描述:18.432MHz ±30ppm 晶体 20pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:18.432MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 标准包装:1 XXHEECNANF-30.000000 功能描述:30MHz ±30ppm 晶体 20pF 50 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:30MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 标准包装:1 XXHCELNANF-26.000000 功能描述:26MHz ±20ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:26MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 标准包装:1 XY2B-1406 XY2B-1407 XY2B-7006 XY2B-7007 XY2C-0103 XY2D-1008 XY2D-1014 XY2D-1015 XY2D-1017 XY2E-0001 XY2E-0002 XY2E-0003 XY2F-0001 XY2F-0002 XY2F-0003 XYABBCNANF-16.000000 XYABBCNANF-24.576000 XYABBCNANF-26.000000
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