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TA80C186XL-20

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  • TA80C186XL-20
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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

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  • 8755

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  • TA80C186XL-20
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  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人:林小姐/欧阳先生

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  • 2000

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  • TA80C186XL-20-SF67
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 865000

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京首天伟业科技有限公司
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    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

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  • 5000

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  • PGA

  • 09年

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  • 制造商
  • 功能描述
TA80C186XL-20 技术参数
  • TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KA20 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 TA810PW10K0J TA810PW10K0JE TA810PW10R0J TA810PW10R0JE TA810PW150KJ TA810PW150KJE TA810PW150RJ TA810PW150RJE TA810PW15K0J TA810PW15K0JE TA810PW15R0J TA810PW15R0JE TA810PW18K0J TA810PW18K0JE TA810PW1K00J TA810PW1K00JE TA810PW1K50J TA810PW1K50JE
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