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UPD5702TU-E2-A

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  • UPD5702TU-E2-A
    UPD5702TU-E2-A

    UPD5702TU-E2-A

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • CEL

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
UPD5702TU-E2-A PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 射频放大器 Med Power Driver Amp
  • RoHS
  • 制造商
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • 类型
  • Low Noise Amplifier
  • 工作频率
  • 2.3 GHz to 2.8 GHz
  • P1dB
  • 18.5 dBm
  • 输出截获点
  • 37.5 dBm
  • 功率增益类型
  • 32 dB
  • 噪声系数
  • 0.85 dB
  • 工作电源电压
  • 5 V
  • 电源电流
  • 125 mA
  • 测试频率
  • 2.6 GHz
  • 最大工作温度
  • + 85 C
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • QFN-16
  • 封装
  • Reel
UPD5702TU-E2-A 技术参数
  • UPD44647366AF5-E25-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E25-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E22-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E22-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647186AF5-E25-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD5731T6M-EVAL-A UPD5738T6N-A UPD5738T6N-E2-A UPD5738T6N-EVAL-A UPD5740T6N-EVAL-A UPD5902T7K-EVAL-A UPD5904T7K-E2-A UPD5904T7K-EVAL-A UPD60510BF1-HN4-M1-A UPD60510F1-HN4-M1-A UPD60610GA-GAM-M1-AX UPD60611GA-GAM-M1-AX UPD60620AGK-GAK-M1-AX UPD60621AGK-GAK-M1-AX UPD65654GF-209-3BA-A UPD65880GB-061-8ES-A UPD65881GF-H01-3BE-A UPD65881GF-H02-3BE-A
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