UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE

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UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX
优势
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
5452
NEC
QFP
2241+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
13850
RENESAS/瑞萨
QFP
23+
-
全新原装正品现货热卖

UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
NEC
标准封装
15+
-
百分百原装假一罚十

UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4562
NEC
QFP
2217+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE 技术参数

UPD70F3201YGC-YEU-A 功能描述:MCU 32BIT I2C 100TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Sx2 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) UPD70F3025AGC-33-8EU-A 功能描述:MCU 32BIT 256K FLASH 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V853 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD60620AGK-GAK-M1-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:DUAL CHANNEL ETHERNET PHY - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC ETHERNET PHY 10/100 2CH 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Dual Channel Ethernet PHY UPD44647366AF5-E25-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E25-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD70F3453GF-GAS-AX UPD70F3454F1(R)-DA9-A UPD70F3454F1(S)-DA9-A UPD70F3454GC(R)-8EA-A UPD70F3454GC-8EA-A UPD70F3454GF(R)-GAS-AX UPD70F3454GF-GAS-AX UPD70F3523GJA-GAE-G UPD70F3529GMA9-GBK-G UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX UPD70F3629GCA-UEU-E2-QS-AX UPD70F3713GC-8BS-A UPD70F3714GC-8BS-A UPD70F3735GC-GAD-AX UPD70F3735GK-GAK-AX