配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

W25X16BVSSIG
标准国际(香港)有限公司
标准国际(香港)有限公司
联系人：朱小姐
电话：83617149
地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
1430
winbond
dc10
-
公司现货!只做原装!

W25X16BVSSIG
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
WINBOND
SOP-8
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

W25X16BVSSIG
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
2456
WINBOND
SOIC8
13+
-
全新原装，现货，价优！

W25X16BVSSIG
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
联系人：朱小姐
电话：13428937514
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
资质：营业执照
8658
WINBOND
SOP-8
14+
-
全新原装现货，专业内存芯片10年

1/1页 40条/页共11条
1

您是不是要找： W25X16VSFIG W25X16VSFIG T&R W25X16VSSIG W25X16VSSIG T&R W25X16VZPIG W25X16VZPIG T&R W25X20AVSNIG W25X20BVSNIG W25X20BVZPIG

W25X16BVSSIG PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

W25X16BVSSIG PDF下载

制造商
WINBOND
制造商全称
Winbond
功能描述
16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

W25X16BVSSIG 技术参数

W25X16AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X16AVSNIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X16AVSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X16AVDAIZ 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X10VZPIG T&R 功能描述:IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X20CLSNIG W25X20CLSNIG TR W25X20CLSVIG W25X20CLSVIG TR W25X20CLUXIG TR W25X20CLZPIG W25X20CLZPIG TR W25X20VSNIG W25X20VSNIG T&R W25X20VZPIG W25X20VZPIG T&R W25X32VSFIG W25X32VSFIG T&R W25X32VSSIG W25X32VSSIG T&R W25X32VZEIG W25X32VZEIG T&R W25X40AVDAIZ

发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

我的联系方式

在采购W25X16BVSSIG进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买W25X16BVSSIG产品风险，建议您在购买W25X16BVSSIG相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的W25X16BVSSIG信息由会员自行提供，W25X16BVSSIG内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

W25X16BVSSIG

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式