配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

W25X40BLZPIG
标准国际(香港)有限公司
标准国际(香港)有限公司
联系人：朱小姐
电话：83617149
地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
100
WINBOND
1003
-
公司现货!只做原装!

W25X40BLZPIG
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
原厂品牌
SMD
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

W25X40BLZPIG
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
3900
WINBOND/华邦
WSON8
1326+
-
只做原装，假一赔十

W25X40BLZPIG
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
2456
WINBOND
WSON8
13+
-
全新原装，现货，价优！

W25X40BLZPIG
深圳市讯顺达科技有限公司
深圳市讯顺达科技有限公司
联系人：卓小姐/蔡小姐/庄小姐
电话：0755-827272340755-23915567
地址：深圳市福田区华强北路1019号华强广场A座15KL
资质：营业执照
4200
原厂封装
23+
-
全新原装欢迎询价下单

W25X40BLZPIG
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
6516
WINBOND/华邦
WSON8
2229+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

W25X40BLZPIG
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3860
WINBOND
WSON8
2231+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
WINBOND
制造商全称
Winbond
功能描述
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

W25X40BLZPIG 技术参数

W25X40AVZPIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X40AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X40AVSNIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X40AVDAIZ 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X32VZEIG T&R 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X40CLSSIG TR W25X40CLSVIG W25X40CLSVIG TR W25X40CLUXIG TR W25X40CLZPIG W25X40CLZPIG TR W25X40CVSSIG W25X40VSNIG W25X40VSNIG T&R W25X40VSSIG W25X40VSSIG T&R W25X40VZPIG W25X40VZPIG T&R W25X64VSFIG W25X64VZEIG W25X80AVDAIZ W25X80AVSSIG W25X80AVZPIG