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X3S026000B71HZ-NCHPR

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X3S026000B71HZ-NCHPR
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4058
HELE
SMD
2201+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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X3S026000B71HZ-NCHPR 技术参数

X3LEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶体 6pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:50MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 X3LEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶体 6pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:48MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 X3LEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:40MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:150 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 X3LEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:38.4MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:150 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 X3LEELNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:32MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:150 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 X40010S8-C X40010S8-CT1 X40010S8I-A X40010S8I-AT1 X40010S8I-B X40010S8I-BT1 X40010S8I-C X40010S8I-CT1 X40010V8-A X40010V8-AT1 X40010V8-B X40010V8-BT1 X40010V8-C X40010V8-CT1 X40010V8I-A X40010V8I-AT1 X40010V8I-B X40010V8I-BT1