XC2S100E-8FT256C

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说明
操作

XC2S100E-8FT256C
深圳市科思奇电子科技有限公司
深圳市科思奇电子科技有限公司
联系人：林小姐/欧阳先生
电话：0755-832450508278593918923762408微信同号
地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室
资质：营业执照
1
XILINX/赛灵思
BGA
137
-
现货库存

XC2S100E-8FT256C
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
9005
XILINX
BGA
1224+
-
原装现货/特价

XC2S100E-8FT256C
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
1
XILINX
BGA
2012+
-
只做原装正品。

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1

您是不是要找： XC2S150-5FG256C XC2S150-5FG256I XC2S150-5FG456C XC2S150-5FG456I XC2S150-5FGG256C XC2S150-5FGG256I XC2S150-5FGG456C XC2S150-5FGG456I XC2S150-5PQ208C

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XC2S100E-8FT256C 技术参数

XC2S100E-6TQG144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6PQG208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 100K 256FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S150-5PQ208I XC2S150-5PQG208C XC2S150-5PQG208I XC2S150-6FG256C XC2S150-6FG456C XC2S150-6FGG256C XC2S150-6FGG456C XC2S150-6PQ208C XC2S150-6PQG208C XC2S150E-6FT256I XC2S15-5CS144C XC2S15-5CS144I XC2S15-5TQ144C XC2S15-5TQ144I XC2S15-5TQG144C XC2S15-5TQG144I XC2S15-5VQ100C XC2S15-5VQ100I