XC3S2000-4FGG676I (XC3S2000FGG

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XC3S2000-4FGG676I (XC3S2000FGG 技术参数

XC3S2000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-4FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-4FG900I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 2M GATES 46080 CELLS 630MHZ 1.2V 900FBGA - Trays XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256C XC3S200-4FTG256I XC3S200-4PQ208C XC3S200-4PQ208I XC3S200-4PQG208C XC3S200-4PQG208I XC3S200-4TQ144C XC3S200-4TQ144I XC3S200-4TQG144C XC3S200-4TQG144I XC3S200-4VQ100C XC3S200-4VQ100I XC3S200-4VQG100C XC3S200-4VQG100I XC3S200-5FT256C XC3S200-5FTG256C XC3S200-5PQ208C