XCKU115-2FLVF1924I全国供应商 XCKU115-2FLVF1924I资料|PDF Datasheet|价格【Xilinx 赛灵思】

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XCKU115-2FLVF1924I
现货
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：李先生
电话：13760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
100
XILINX
假一赔十！
-
专注军工！进口正品现货！

XCKU115-2FLVF1924I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生 13360533550
电话：0755-83289799
地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层香港新界葵兴葵康大厦6楼
资质：营业执照
6398
XILINX(赛灵思)
22+
-
原装原厂现货

XCKU115-2FLVF1924I
深圳市深科创科技有限公司
深圳市深科创科技有限公司
联系人：吴先生/吴小姐/朱先生
电话：0755-832472900755-828652018324751083223957
地址：深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票
7500
XILINX/赛灵思
2020+
-
全新原装现货渠道优势库存假一罚十

XCKU115-2FLVF1924I
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
2851
XILINX/赛灵思
BGA
23+
-
全新原装正品现货热卖

XCKU115-2FLVF1924I
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
8563
XILINX/赛灵思
BGA
2022
-
全新原装现货支持BOM表配单

XCKU115-2FLVF1924I
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
2315
XILINX/赛灵思
BGA
20+
-
附带出货证明-价格低于市场百分之五十

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XCKU115-2FLVF1924I 技术参数

XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）标准包装:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）标准包装:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳:676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）标准包装:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:25391 逻辑元件/单元数:444343 总 RAM 位数:19456000 I/O 数:468 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）标准包装:1 XCKU11P-1FFVD900E XCKU11P-1FFVD900I XCKU11P-1FFVE1517E XCKU11P-1FFVE1517I XCKU11P-2FFVA1156E XCKU11P-2FFVA1156I XCKU11P-2FFVD900E XCKU11P-2FFVD900I XCKU11P-2FFVE1517E XCKU11P-2FFVE1517I XCKU11P-L1FFVA1156I XCKU11P-L1FFVD900I XCKU11P-L1FFVE1517I XCKU13P-1FFVE900E XCKU13P-1FFVE900I XCKU13P-2FFVE900E XCKU13P-2FFVE900I XCKU13P-L1FFVE900I

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