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XCS20XL4TQG144

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  • 深圳市湘达电子有限公司
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    联系人：朱平

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
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XCS20XL4TQG144 技术参数
  • XCS20XL-4TQ144I 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCS20XL-4TQ144C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCS20XL-4PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 20K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCS20XL-4PQ208I 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCS20XL-4PQ208C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCS30-3BG256C XCS30-3PQ208C XCS30-3PQ208I XCS30-3PQ240C XCS30-3TQ144C XCS30-3TQ144I XCS30-3VQ100C XCS30-4BG256C XCS30-4PQ208C XCS30-4PQ240C XCS30-4TQ144C XCS30-4VQ100C XCS30XL-4BG256C XCS30XL-4CS280C XCS30XL-4PQ208C XCS30XL-4PQ208I XCS30XL-4PQ240C XCS30XL-4PQG208C
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