配单专家企业名单

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批号
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说明
操作

XCZU15EG-2FFVB1156I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生 13360533550
电话：0755-83289799
地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层香港新界葵兴葵康大厦6楼
资质：营业执照
27383
XILINX(赛灵思)
22+
-
原装原厂现货

XCZU15EG-2FFVB1156I?
优势
深圳市瑞斯特电子科技有限公司
深圳市瑞斯特电子科技有限公司
联系人：杨锐锋
电话：0755-8255091013189682405
地址：深圳福田区华强广场二楼Q2B046
1000
XILINX
-

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
2851
XILINX/赛灵思
BGA
23+
-
全新原装正品现货热卖

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
120
XILINX
BGA
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214918276240346
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28
资质：营业执照
6000
XILINX/赛灵思
BGA
22+
-
十年配单，只做原装

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
2000
XILINX(赛灵思)
FCBGA-1156(35x35)
21+
-

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市百润电子有限公司
深圳市百润电子有限公司
联系人：梁
电话：17876146278
地址：沙头街道下沙社区滨河路9289号下沙村京基滨河时代广场D1栋26A
120
XILINX
BGA1156
22+
-
全新原装正品*海量现货库存*全网最低

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市百域芯科技有限公司
深圳市百域芯科技有限公司
联系人：许先生
电话：18898761413
地址：华强北都会轩4507
资质：营业执照
3500
XILINX(赛灵思)
FCBGA-1156(35x35)
24+
-
全新原装，诚信经营

XCZU15EG-2FFVB1156I
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
2315
XILINX/赛灵思
FBGA1156
20+
-
附带出货证明-价格低于市场百分之五十

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XCZU15EG-2FFVB1156I 技术参数

XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件状态:Last Time Buy 压力类型:绝对工作压力:15 PSI（103.42 kPa）输出类型:惠斯通电桥输出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 电压 - 电源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）双管端口样式:带倒钩特性:温度补偿端子类型:* 最高压力:45 PSI（310.26 kPa）工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:6-SIP 模块供应商器件封装:- 标准包装:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU17EG-1FFVC1760E XCZU17EG-1FFVC1760I XCZU17EG-1FFVD1760E XCZU17EG-1FFVD1760I XCZU17EG-1FFVE1924E XCZU17EG-1FFVE1924I XCZU17EG-2FFVB1517E XCZU17EG-2FFVB1517I XCZU17EG-2FFVC1760E XCZU17EG-2FFVC1760I XCZU17EG-2FFVD1760E XCZU17EG-2FFVD1760I XCZU17EG-2FFVE1924E XCZU17EG-2FFVE1924I XCZU17EG-3FFVB1517E XCZU17EG-3FFVC1760E XCZU17EG-3FFVD1760E XCZU17EG-3FFVE1924E

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