XE415AO

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XE415AO
深圳市科思奇电子科技有限公司
深圳市科思奇电子科技有限公司
联系人：林小姐/欧阳先生
电话：0755-832450508278593918923762408微信同号
地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室
资质：营业执照
13
N/A
PLCC
20+
-
进口原装现货库存

XE415AO
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
N/A
PLCC
13+
-
全新原装100%正品保证质量

XE415AO
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
1668000
N/A
PLCC
2024+
-
顶级代理原装现货假一赔十

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XE415AO 技术参数

XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频数据接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7）包装:带卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频数据接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7）包装:带卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:Discontinued at Digi-Key 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18）标准包装:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18）标准包装:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:128-TQFP（14x14）标准包装:90 XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR