配单专家企业名单

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XL2596T-12
优势
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
XL
TO-263
最新批号
-
一级代理，原装正品现货！！

XL2596T-ADJE1
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：张
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
0
XLSEMI
con
24+
-
集成电路（IC）

XL2596T-12
深圳市湘达电子有限公司
深圳市湘达电子有限公司
联系人：朱平
电话：0755-83229772-83202753
地址：办公地址帮我改成深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室
8000
XLSEMI/上海芯龙
TO220-5L
21+
-
代理渠道假一赔十，全网最低价。

XL2596T-ADJE1
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
0
XLSEMI
con
24+
-
集成电路（IC）

XL2596T-ADJ
深圳市大源实业科技有限公司
深圳市大源实业科技有限公司
联系人：李女士
电话：1530261991513762584085
地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室
6800
ROHM
SOP-8
24+
-
原装，公司部分现货，有单来谈QQ:161...

XL2596T-12E1
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
10000
XLSEMI
标准封装
15+
-
原装正品，假一罚十

XL2596T-5.0
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
66666
XLSEMI/上海芯龙
TO220
21+
-
66666

XL2596T-5.0E1
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3797
XLSEMI
TO-220
2237+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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XL2596T PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XL2596T 技术参数

XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.118"（3.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.181"（30.00mm）宽度:1.181"（30.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:0.787"（20.00mm）宽度:0.787"（20.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:0.393"（10.00mm）宽度:0.393"（10.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG