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XCV600E-7FG676C

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XCV600E-7FG676C PDF下载
  • 功能描述
  • IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
  • Virtex®-E
  • 产品变化通告
  • Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • Virtex®-5 SXT
  • LAB/CLB数
  • 4080
  • 逻辑元件/单元数
  • 52224
  • RAM 位总计
  • 4866048
  • 输入/输出数
  • 480
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
  • 1136-BBGA，FCBGA
  • 供应商设备封装
  • 1136-FCBGA
  • 配用
  • 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-7FG676C 技术参数
  • XCV600E-7BG560I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-7BG432I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-7BG432C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV600E-8FG676C XCV600E-8FG680C XCV600E-8FG900C XCV600E-8HQ240C XCV800-4BG432C XCV800-4BG432I XCV800-4BG560C XCV800-4BG560I XCV800-4FG676C XCV800-4FG676I XCV800-4FG680C XCV800-4FG680I XCV800-4HQ240C XCV800-4HQ240I XCV800-5BG432C XCV800-5BG432I XCV800-5BG560C XCV800-5BG560I
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