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品牌:ST 型号:STM32F100C8T6B 类别:其他 封装形式:LQFP48
[广东 深圳市]
品牌:ST 型号:STM32F103C8T6 类别:贴片 结构:其他 封装形式:LQFP48
[广东 深圳市]
品牌:E2V 型号:PC755BMGU350LE 类别:贴片 结构:其他 封装形式:N/A
[广东 深圳市]
品牌:MICROCHIP/微芯 型号:MIC29302WU-TR 封装形式:TO263
[广东 深圳市]
品牌:ADI 型号:ADUM1401CRWZ 封装形式:SOP
[广东 深圳市]
品牌:IXYS 最大反向电压:600 型号:DSEI8-06A 类别:直插 结构:面接触型 封装形式:TO-220 材料:其他 封装材料:金属封装 电流容量:小功率 最大整流电流:8
[广东 深圳市]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 最大反向电压:1 型号:MM5Z3V3T1G 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:肖特基 最大整流电流:2
[北京 北京市辖区]
品牌:MCC 型号:BZT52C5V6-TP 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:Reel 材料:砷 封装材料:塑料封装 电流容量:中功率
[北京 北京市辖区]
品牌:TI 型号:SN74LVC1G125DBVR 类别:直插 结构:面接触型 封装形式:SOT-23-5 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
[北京 北京市辖区]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MMBT2222ALT1G 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:SOT-23 材料:锗 封装材料:玻璃封装 电流容量:大功率
[北京 北京市辖区]
品牌:BOURNS 型号:CDSOT23-SM712 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOT-23 材料:硅 封装材料:玻璃封装 电流容量:中功率
[北京 北京市辖区]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MMSZ4686T1G 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:玻璃封装 电流容量:中功率
[北京 北京市辖区]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MBRA340T3G MMSZ4689T1G 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
[北京 北京市辖区]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:1N914BWS 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:SOD-323F 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
[北京 北京市辖区]
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