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稳压二极管
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC5V1-GS08 (5.1V) 原装正品现货
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC5V1-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:5.4
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC4V7-GS08 (4.7V) 原装正品现货
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC4V7-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:5
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC4V3-GS08 (4.3V) 原装正品现货
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC4V3-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:4.6
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC3V9-GS08 (3.9V) 原装正品现货
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC3V9-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:4.1
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC3V6-GS08 (3.6V) 大量库存出售
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC3V6-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:3.8
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC3V3-GS08 大量库存出售
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC3V3-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:3.5
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC3V0-GS08 大量库存出售
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC3V0-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:3.2
深圳市西联威科技有限公司
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小信号稳压二级管 威世半导体 TZMC2V7-GS08 大量库存出售
2015-04-21
品牌:VISHAY 威世 型号:TZMC2V7-GS08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOD80=LL34 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:2.9
深圳市西联威科技有限公司
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ON安森美 1SMB5921BT3G 原装正品 大量现货
2015-04-08
品牌:ON 型号:1SMB5921BT3G 封装形式:SMB 封装材料:塑料封装
深圳市佰佳欣电子有限公司
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ROHM RLZTE-11 5.6B,玻璃封稳压管,大量现货供应
2015-03-27
品牌:ROHM 型号:RLZTE-11 5.6B 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:LL-34 材料:硅 封装材料:玻璃封装 电流容量:小功率 最大反向电压:5.6
深圳市宇华科技有限公司
[广东 深圳市]
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UDZSTE-17 5.6B
2015-03-27
品牌:ROHM 型号:UDZSTE-17 5.6B 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:SOD323 材料:硅 封装材料:塑料封装 电流容量:小功率 最大反向电压:5.6
深圳市宇华科技有限公司
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RLZTE-116.8 B LL-34 ROHM原装现货。大量供应
2015-03-27
品牌:ROHM 型号:RLZTE-116.8 类别:贴片 结构:其他 封装形式:LL-34 材料:硅 封装材料:玻璃封装 最大反向电压:6.8
深圳市宇华科技有限公司
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原装强茂,ZMM5247B,深圳宇华科技,现货出售。
2015-03-27
品牌:强茂 型号:ZMM5247B 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:LL-34 材料:硅 封装材料:塑料封装 电流容量:小功率 最大反向电压:17
深圳市宇华科技有限公司
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MMSZ5236BT1G
2015-03-27
品牌:ON 型号:MMSZ5236BT1G 类别:贴片 结构:其他 封装形式:SOD123 材料:硅 封装材料:塑料封装 电流容量:小功率 最大反向电压:7.5
深圳市宇华科技有限公司
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稳压二极管 RSB27V.代理原装现货,库存RSB27V
2014-09-18
品牌:ROHM Semiconductor 型号:RSB27VTE-17 类别:其他 结构:点接触型 封装形式:UMD-2 材料:其他 封装材料:其他 最大反向电压:0.1 uA
深圳科洛芯电子科技有限公司
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